Intel ปรับโครงสร้างภายในซีพียู Comet Lake-S Gen 10 - IT include บทความข่าวสาร ในโลกเทคโนโลยี

Intel ปรับโครงสร้างภายในซีพียู Comet Lake-S Gen 10

Share This

สนับสนุนเนื้อหา extremeit

Intel ปรับโครงสร้างภายในซีพียู Comet Lake-S Gen 10

จากที่ทราบกันดีว่าซีพียู Intel Gen 10 ยังคงใช้โครงสร้าง Skylake 14nm เหมือนรุ่นก่อนหน้านี้ แต่ได้มีการปรับปรุงประสิทธิภาพโดยการเพิ่มแกนประมวลผล และบางรุ่นมาพร้อม HyperThreading ทำให้เกิดข้อสงสัยว่า แล้วอย่างนี้มันไม่ร้อนเหรอ ?

จากข้อมูลในสไลด์เปิดตัวได้เผยให้เห็นการออกแบบโครงสร้างภายในของตัวซีพียูใหม่ ที่มีการเปลี่ยนแปลงเพียงนิดเดียวแต่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพได้ นั่นคือการทำให้ Die ซีพียูบางลง แล้วทำให้ Integrated Heatspreader (IHS) หรือส่วนโลหะบัดกรีด้านนอกหนาขึ้น

มันช่วยได้อย่างไร ? หลักการฟิสิกส์แบบบ้าน ๆ การทำให้ Die ของซีพียูบางขึ้น จะช่วยลดระยะทางที่ความร้อนจะลอยขึ้นมาสู่ผิวหน้าของชิปประมวลผล

ส่วนชั้นโลหะบัดกรีด้านนอกที่หนาขึ้น ทำหน้าที่เหมือนฟองน้ำ เมื่อหนาขึ้นมันจะดูดความร้อนออกจากผิวซิลิคอนและกักเก็บเพื่อรอให้ฮีตซิ้งค์ระบายออก ทีนี้เมื่อเทียบกับแบบเดิมที่ชิปหนาทองแดงบาง นอกจากที่ความร้อนจะลอยขึ้นมาบนผิวชิปไม่ดีแล้ว ทองแดงยังดูดความร้อนได้น้อย กลายเป็นภาระของฮีตซิ้งค์มากขึ้นนั่นเอง

ดังนั้น ในทางทฤษฎีมีความเป็นไปได้ว่าที่แกนประมวลผลเท่ากันนั้น Intel Gen 10 น่าจะระบายความร้อนได้ดีกว่า Gen 9 ซึ่งนั่นเป็นผลดีกับซีพียูตัวท็อปอย่าง Intel Core i9-10900K ที่มีแกนประมวลผลมากถึง 10 Cores/20 Threads นั่นเองครับ



การระบายความร้อนที่ดีขึ้นจะช่วยเพิ่มความสามารถในการบูสต์ความเร็วของซีพียู รวมถึงช่วยให้นักโอเวอร์คล็อกสามารถเพิ่มความเร็วซีพียูได้ง่ายขึ้นด้วยครับ สุดท้ายเราคงต้องมาดูกันอีกทีว่า เมื่อใช้งานจริงแล้วมันจะระบายความร้อนได้ดีขึ้นจริงหรือไม่

ไม่มีความคิดเห็น:

โพสต์ความคิดเห็น

หากคุณมีข้อสงสัย โปรดแจ้งให้เราทราบ